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洛鐵頭焊錫絲焊接不粘錫現(xiàn)象

頭條
使用焊錫絲焊接電子元器件的過程中可能會(huì)出現(xiàn)不粘錫的現(xiàn)象,這種現(xiàn)象大部分都會(huì)遇到。那么,焊錫絲不粘錫的原因有哪些呢?從大的方面來看:一是焊錫絲原料的原因,二是烙鐵頭的原因,三是沒有達(dá)到焊接溫度,四是操作不當(dāng)引起的。下面我們從烙鐵頭焊錫焊錫絲不沾錫來聊聊不沾錫的原因。
PCBA貼片生產(chǎn)中的錫球是如何產(chǎn)生的?

PCBA貼片生產(chǎn)中的錫球是如何產(chǎn)生的?

PCBA貼片在加工時(shí)基本上都會(huì)遇到過再流焊后,焊盤周圍出現(xiàn)許多的小錫球。那么,應(yīng)該如何去避免PCBA貼片加工時(shí)產(chǎn)生這種現(xiàn)象呢?下文會(huì)一一講解產(chǎn)生錫球現(xiàn)象的原因及解決措施。
波峰焊選擇焊焊點(diǎn)不良問題及解決措施

波峰焊選擇焊焊點(diǎn)不良問題及解決措施

選擇性波峰焊最大的特點(diǎn)是可以對(duì)焊點(diǎn)開展量身定制,它能夠?qū)γ總€(gè)焊點(diǎn)助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等參數(shù)調(diào)至最佳,使焊接不良大大降低。目前通孔元器件焊接的大勢(shì)所趨是選擇焊,因而大家也漸漸關(guān)注由于選…
淺談波峰焊接中常見現(xiàn)象——虛焊

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波峰焊接過程是引起PCBA組件缺陷的主要工序,在整個(gè)PCBA組裝過程中它引起的缺陷率達(dá)到50%。波峰焊接過程中出現(xiàn)的缺陷是前工序制造中存在問題的集中表現(xiàn)。這些缺陷可區(qū)分為明顯的和隱藏的。前者較易檢測(cè),…
淺談焊錫膏回流焊問題

淺談焊錫膏回流焊問題

焊錫膏回流焊是貼片組裝過程中使用的主板級(jí)焊接方式。這種焊接方式很好地結(jié)合了所需的焊接特性,包括便于加工、高焊接可靠性和低成本等特性。但是,當(dāng)回流焊接被用作最重要的表面貼裝元件級(jí)和板級(jí)焊接方式時(shí),進(jìn)一步…
全自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫絲堵塞處理方法

全自動(dòng)焊錫機(jī)焊錫絲堵塞處理方法

當(dāng)今是電子科技時(shí)代,很多廠家為了提高生產(chǎn),開始選擇使用機(jī)器人來進(jìn)行焊接,相信大家對(duì)全自動(dòng)焊錫機(jī)的焊錫效率和功能一定初步的了解。在線材焊錫領(lǐng)域,全自動(dòng)焊錫機(jī)代替人工焊錫的優(yōu)勢(shì)是顯而易見的,它不僅提升了焊…

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