PCBA貼片在加工時(shí)基本上都會(huì)遇到過(guò)再流焊后，焊盤周圍出現(xiàn)許多的小錫球。那么，應(yīng)該如何去避免PCBA貼片加工時(shí)產(chǎn)生這種現(xiàn)象呢？下文會(huì)一一講解產(chǎn)生錫球現(xiàn)象的原因及解決措施。

一、錫球形成的原因：

（1）在進(jìn)行鋼網(wǎng)印刷時(shí)，電路板被焊錫膏污染了。

（2）焊錫膏沒(méi)有妥當(dāng)存儲(chǔ)，導(dǎo)致吸潮后再使用，從而產(chǎn)生焊錫的飛濺。

（3）焊錫膏不適合敞開(kāi)包裝放置，它一旦直接與空氣進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間接觸，會(huì)導(dǎo)致焊錫膏氧化。

（4）在進(jìn)行再流焊接的時(shí)候，我們預(yù)熱升溫時(shí)要控制好適合的溫度，速度不要太快。

（5）使用IPA清洗劑清洗也是造成焊錫飛濺的原因之一，我們應(yīng)該避免使用IPA清洗劑。

二、解決措施：

（1）要增加擦網(wǎng)的頻率與次數(shù)。

（2）盡量避免使用鋼網(wǎng)刮下來(lái)的焊錫膏。

（3）加工前先檢查好適合的溫度，避免由于溫度過(guò)高而降低預(yù)熱的速度。

（4）需要減小鋼網(wǎng)開(kāi)口的尺寸。

（5）使用適合的清洗鋼網(wǎng)的清洗劑，不要使用IPA清洗劑。

產(chǎn)生錫球的原因往往是容易被我們忽視掉的地方，比如鋼網(wǎng)清洗劑。清洗劑對(duì)焊接的質(zhì)量是有較大影響的。使用不合適的清洗劑清洗鋼網(wǎng)，會(huì)滲入到孔壁，從而導(dǎo)致焊膏稀釋，再流焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生錫球。

所以越容易被忽視的地方越需要多多注意，有時(shí)會(huì)因?yàn)楣?jié)約部分預(yù)算從而導(dǎo)致不良產(chǎn)生，PCBA主板加工還是要保質(zhì)保量，按照正常的工序，保證產(chǎn)品質(zhì)量的根本。

焊錫難，找星威。東莞星威金屬制品有限公司專注研發(fā)生產(chǎn)錫絲、錫條、錫膏19年，為客戶提供整體焊錫解決方案。如果您還有疑惑，請(qǐng)點(diǎn)擊我們的聯(lián)系客服電話，我們?yōu)槟峁└嗪稿a解決方案。