如何防止無(wú)鉛錫膏 干燥？

無(wú)鉛錫膏的質(zhì)量問(wèn)題不是因?yàn)楣?yīng)商的質(zhì)量波動(dòng)造成的生產(chǎn)控制問(wèn)題，而是因?yàn)殄a膏本身的設(shè)計(jì)缺陷造成的不穩(wěn)定性。那么，要如何防止無(wú)鉛錫膏干燥？

1.無(wú)鉛錫膏容易干燥的因素

無(wú)鉛錫膏是由錫粉和錫膏混合而成，所以錫粉的質(zhì)量和錫膏的穩(wěn)定性會(huì)影響錫膏的使用壽命，錫膏容易干燥的關(guān)鍵因素是錫膏的穩(wěn)定性。

2.無(wú)鉛錫膏易干燥因素分析

設(shè)計(jì)合理的焊錫膏助焊劑活性體系需要同時(shí)符合兩個(gè)條件，即在焊接溫度下有較強(qiáng)的活性來(lái)完成焊接，同時(shí)在常溫下能保持惰性。為了達(dá)到這一目的，需要對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，但在一定程度上迅速釋放活性。錫膏的穩(wěn)定性是指常溫下理化性相對(duì)穩(wěn)定，不易結(jié)晶或與金屬反應(yīng)等。

錫膏的主要作用是去除焊料和焊點(diǎn)表面的氧化物，是化學(xué)反應(yīng)工藝為了發(fā)揮這個(gè)作用，錫膏需要是活性的。焊接順暢的關(guān)鍵是錫膏的活性系統(tǒng)，活性越強(qiáng)，去除氧化物的能力越強(qiáng)，反之亦然。由于其活性，錫膏與錫粉的反應(yīng)一直存在于錫膏的儲(chǔ)存和使用過(guò)程中，但在低溫下反應(yīng)緩慢，在焊接溫度下反應(yīng)迅速。

因此無(wú)鉛錫膏和錫粉在常溫下的反應(yīng)時(shí)間決定了錫膏活性體系中的活性基團(tuán)在錫膏的使用壽命。方便干燥的情況下，一般在常溫下更有活性。因而在印刷時(shí)，在水蒸氣和氧的介入下，錫膏和錫粉的反應(yīng)時(shí)間加快，導(dǎo)致干燥。