焊錫膏在使用過程中會(huì)出現(xiàn)因粘度變大、印刷面發(fā)干而產(chǎn)生的漏印、印刷不佳、不上錫、假焊現(xiàn)象等，這些情況都會(huì)造成焊接良率降低。那焊錫膏易發(fā)干的原因是什么呢？下面就讓我們探討探討！

一、使用時(shí)的溫度與濕度

焊錫膏的儲(chǔ)存溫度大約在2-10℃，推薦環(huán)境溫度在20-25℃，相對(duì)濕度在30%-60%。這是由于溫度每上升10℃，化學(xué)反應(yīng)速度就會(huì)增加一倍，因而溫度太高會(huì)加快焊錫膏中溶劑的揮發(fā)速率，以及flux與錫粉的反應(yīng)速率，從而導(dǎo)致焊錫膏出現(xiàn)易發(fā)干情況；而濕度過高則會(huì)使進(jìn)入焊錫膏的水分大大增加，這也會(huì)影響焊錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。不過，雖然溫度過高會(huì)造成焊錫膏發(fā)干，但我們也不要使用太低的溫度。因?yàn)闇囟冗^低會(huì)影響焊錫膏的粘度和延展性，也易出現(xiàn)印刷效果不佳現(xiàn)象。

二、錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性

我們都知道，焊錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成的，因而錫粉的質(zhì)量及助焊劑的穩(wěn)定性都會(huì)影響到焊錫膏的使用壽命，其中助焊劑的穩(wěn)定性是決定焊錫膏是否易發(fā)干的關(guān)鍵因素。而助焊膏主要起到去除焊料及焊點(diǎn)表面的氧化物的作用，這是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)過程。它要起到這一作用就一定要有活性，因而焊接得以順利進(jìn)行的關(guān)鍵就是助焊膏的活性系統(tǒng)，活性越強(qiáng)，去除氧化物的能力也越強(qiáng)，反之越弱。焊錫膏在儲(chǔ)存及使用過程中，也是由于具有活性，始終存在著助焊膏與錫粉的反應(yīng)，只是在低溫環(huán)境下反應(yīng)速度會(huì)緩慢，在焊接溫度時(shí)反應(yīng)快速。所以，常溫下助焊膏與錫粉的反應(yīng)速度決定了焊錫膏的使用壽命。

三、焊錫膏活性系統(tǒng)

正常情況下焊錫膏活性系統(tǒng)必須同時(shí)符合兩個(gè)條件，一個(gè)是在焊接溫度時(shí)具有強(qiáng)大活性來(lái)完成焊接，另一個(gè)是同時(shí)在室溫時(shí)又能保持惰性。為實(shí)現(xiàn)這一目的，必須對(duì)活性基團(tuán)采取特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí)又能夠快速釋放活性。往往活性系統(tǒng)中的活性基團(tuán)在常溫下較為活躍的焊錫膏較易發(fā)干，因而在印刷時(shí)，伴隨水汽及氧氣的介入，助焊膏與錫粉的反應(yīng)速度加快，從而引起發(fā)干。

四、焊錫膏儲(chǔ)存及使用條件

焊錫膏在儲(chǔ)存和使用過程中依然會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，這種反應(yīng)是無(wú)法避免的，但設(shè)計(jì)合理的焊錫膏在正常使用條件下反應(yīng)速度相當(dāng)緩慢，使其使用壽命足以應(yīng)付正常的生產(chǎn)需求。而易發(fā)干的焊錫膏往往是由于配方設(shè)計(jì)上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環(huán)境及規(guī)范操作可延長(zhǎng)焊錫膏使用壽命。還有一些其它次要因素，如溶劑在使用中揮發(fā)等因素也會(huì)對(duì)焊錫膏使用壽命產(chǎn)生影響。

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