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PCB板吃錫不飽滿影響焊點不牢固

返回列表 來源: 發(fā)布日期: 2019.12.27

方案名稱:PCB板吃錫不飽滿影響焊點不牢固

應(yīng)用行業(yè):電動工具

問題:現(xiàn)象為線路板上有部分焊點未沾到錫或錫少。

原因分析:人員操作,設(shè)備參數(shù)調(diào)整,爐內(nèi)錫雜質(zhì)氧化,PCB表面油脂 ,助焊劑活性等。

解決方案:

1.基板制造過程時的打磨粒子遺留在板面,與PCB廠家確認(rèn)。

2. 檢測爐內(nèi)錫雜質(zhì)含量。

3.調(diào)整助焊劑活性,或配套錫條使用更佳助焊。

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