每一位使用無鉛錫膏的廠家都希望能對自身產(chǎn)品完成一次好的的焊接,要做到這種效果就要做好以下幾方面:
無鉛錫膏印刷時注意的技術關鍵:
①.印刷前須要檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。保證干凈徹底,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈)防止焊錫膏受污染,從而影響落錫性;刮刀口要平直,沒缺口。鋼網(wǎng)要平直,無顯著變形。開槽邊角不能有留有錫漿硬塊或任何雜物。
②應配備夾具或真空裝置固定底板,防止PCB在印刷過程中偏移,并能提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;
③.將鋼網(wǎng)與PCB之中的位置調整到越符合越好(間隙大會引至漏錫,水平方向錯位會造成焊錫膏印刷到焊盤外);
④.一開始印刷時所加入鋼網(wǎng)上的焊錫膏要適當,通常A5規(guī)格鋼網(wǎng)加200g左右,B5規(guī)格鋼網(wǎng)加300g左右、A4規(guī)格鋼網(wǎng)加400g左右;
⑤.伴隨著印刷作業(yè)的持續(xù),鋼網(wǎng)上的焊錫膏量會慢慢減少,到適當時應增添適當?shù)男迈r焊錫膏。
使用無鉛錫膏焊接所有的焊接面都要充實而整齊美觀,特別是表面光澤度。
焊錫膏的焊接也沒有遺漏未焊之處。焊錫膏沒有因為過熱或溫度過低,而導致虛焊、立碑、連錫等情形。
焊錫膏充分滲入接合部位。電路板所有露出部份是否都被焊錫膏覆蓋著。
絕緣材料及焊錫膏焊接部份如有接合部份,不能因為加熱而產(chǎn)生劣化、損毀。
無鉛錫膏中松香不可飛散侵入接觸區(qū)域或應留著的間隙內。
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